0

Подложка под плитку

Керамические подложкиcolor>

Керамические подложки используются в качестве теплопроводного с малой диэлектрической проницаемостью материала применяемого при изготовлении электронных схем и микросборок.

Подложки компании CoorsTek (США) широко используется для изготовления резисторов, конденсаторов, многослойных коммутационных плат, подложек для гибридных интегральных схем и т.д. Качество керамических подложек данной компании на сегодняшний день удовлетворяет всем техническим требованиям, что позволяет предприятиям производящим конечную продукцию предоставлять на рынок изделия на уровне мировых стандартов.

Фирма «ОНИКС» с 2003 года является представителем на Российском рынке мирового лидера по производству керамических подложек компании CoorsTekcolor> обеспечивающую значительную часть мирового рынка технической керамикой. Область применения данной технической керамики широка, и охватывает различные области микроэлектроники и электротехники.

Заказать техническую керамику компании «CoorsTek» как плоскую, так и объёмную возможно непосредственно через фирму «ОНИКС». При этом необходимо указать состав и степень обработки заказываемого изделия.

Одним из основных направлений работы фирмы является дистрибьюция технической керамики в области толстопленочной технологии микроэлектроники.

Заказывать керамические подложки можно как сплошные, так и скабрированные с указанием состава и необходимых размеров. Заказ на скрайбированные керамические подложки производится в соответствии с допусками, действующими для всех заказчиков.

Стандартные допуски подложек CoorsTek, действующие для всех европейских заказчиков

♦ толщина 0.63mm + / — 0.06 мм.;

♦ толщина 0.76mm + / — 0.07 мм.;

♦ толщина 1.00mm + / — 0.1 мм.;

♦ толщина подложки 0.6 мм, 0.7 мм и 0.8 мм не является стандартной. Заказ подложек с данной толщиной может привести к резкому удорожанию заказа;

♦ допуск между линиями скрайбирования + / — 0.05 мм.;

♦ стандартные допуски размеров от края до края подложки после ее лазерной резки +0.2 мм / -0.05 мм.

Керамическая подложка — подача заявки

Порядок оформления заказа на керамические подложки приведён в главе «Заявки», раздел «Процедура оформления заявки на керамические подложки».color>

Состав технической керамики CoorsTek для толстоплёночной технологииcolor>

Данная таблица иллюстрирует типичные свойства керамических подложек поставляемых CoorsTek.

ХарактеристикаЕдиница измеренияМетод тестированияADOS-90RADS-96R
%ASTM D24429196
Цвет темно-коричневыйбелый
Плотностьг/см3 ASTM C3733,723,75
Обработка поверхности (после вжигания)микродюймы (мкм)профилометр 0,0004, измерительный наконечник радиуса 0,030, отрезной станок ANSI/ASME B46.1≤45(1,14)≤35(0,89)
Средний размер зернамкмметод пересечения5 — 74 — 7
Впитывание влаги%ASTM C37300
Газопроницаемость ASTM C37300
Крепкость на изгибKpsi (МПа)ASTM F39453 (365)58 (400)
Модуль эластичности106 psi (ГПа)ASTM C62345 (310)44 (331)
Содержание вредных веществ SATM C6230,240,25
Коэффициент теплового расширения 25 — 200 Со 25 — 500 Со 25 — 800 Со 25 — 1000 Со 10-6/Со ASTM C372 6,4 7,3 8,0 8,4 6,4 7,2 7,9 8,2
Теплопроводность 20 Со 100 Со 400 Со В/м Ко Различные 13 (90) 12 (83) 8 (56) 26 (180) 20 (139) 12 (83)
Диэлектрическая крепкость (60 циклов АС) 0,025″ 0,040″ В/мм (кВ/мм)ASTM D149 540 (21,3) 600 (23,6) 490 (19,3)
Диэлектрическая постоянная 1 КГц 1 МГцпри 25 Со ASTM D150 11,8 10,3 9,5 9,5
Фактор рассеивания 1 КГц 1 МГц при 25 Со ASTM D150 0,100 0,005 0,0010 0,0004
Индекс потерь 1 КГц 1 МГцпри 25 Со ASTM D150 1,20 0,05 0,009 0,004
Объёмное сопротивление 25 Со 300 Со 500 Со 700 Со Ом * см или Ом * см2/смASTM D1829 ≥1014 4*108 —- 7*106 ≥1014 1,0*1012 1,0*109 1,0*108

Ниже представлены виды керамических подложек с выставки «Радиоэлектроника и приборостроение» город Москва 2017 год.

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *